本書面向香山科學會議專家需求，利用文獻計量學的方法和情報分析工具，在本征柔性電子學領域專家對數據集精準判讀、篩選和分類的基礎上，對本征柔性電子學材料和器件的國際戰略布局、技術市場前景、研究領域發展態勢、專利技術研發態勢，以及重點企業發展布局等方面進行綜合和客觀分析，旨在從國際技術研發情報視角，為我國本征柔性電子學材料和器件研發提供可借鑒的參考依據。
本書適合本征柔性電子學領域的管理決策者、材料和器件研發機構的科研人員、相關產業和企業技術研發人員閱讀，也適合高等學校相關專業的師生參考。

本征柔性電子學是極具科學前瞻性和系統布局價值的研究領域。近年來，本征柔性電子學取得了快速發展，但總體仍然處于發展初期，是概念初現的新興領域，開始步入材料理性創制、多功能器件精準設計和集成電路高柔性化加速融合的新階段。
本征柔性電子元器件涉及多類半導體、絕緣體、導電功能材料、適配加工工藝等。盡管不同體系的設計準則、工作機制、調控原理與器件功能不盡相同，但是本征柔性材料與器件仍存在諸多共性挑戰，包括：
① 本征柔性電子材料：提高材料性能，調控分子實現多功能，明晰材料性能與分子結構之間的關系，材料在應變下的基本電子過程等。
② 本征柔性電子元器件：構筑高性能器件，改善應變后的界面滑移和層內微結構變化，提高器件應變耐久性，多功能集成的結構設計。
③ 本征柔性電子加工技術：調控墨水性質，發展高效率的大面積加工技術；發展適配的高精度、無損圖案化技術；實現復雜電路的工藝整合；發展封裝技術。
④ 本征柔性電路系統：實現微米級分辨率，復雜生物信號探測與模擬，與外圍控制電路的一體集成，多功能集成與大面積制備，穩定性與批量制備。
本征柔性電子學涉及領域廣，亟須建立從材料設計合成到物理器件再到集成電路的鏈條式研究體系，重點解決高性能、多功能和本征柔性力學性能調控的矛盾，實現本征柔性材料合成化學、材料力學、器件物理、半導體與微電子技術等多學科的交叉融合。本征柔性電子學將改變傳統電子系統的物理形態，為經典電子學的發展提供了新的方向，促發了新形態電子設備的構建，必將在人工智能、生物電子、物聯網、智能醫療等領域產生巨大影響。
針對以上特點，本書分為5章對本征柔性電子學材料和器件的發展近況及發展態勢進行綜合和客觀分析。第1章分析了歐洲、美國、韓國和日本在柔性電子領域相關的重大研究計劃和研發布局，為我國本征柔性電子領域政策制定者和研發人員提供可借鑒的參考依據。第2章從功能性材料、基于其制造的各類本征柔性電子器件、本征柔性電子在各行業的應用概述市場前景。第3章分析了本征柔性電子領域材料和器件的核心論文數據，為我國本征柔性電子領域研究者提供可借鑒的參考依據。第4章對全球柔性有機聚合物電子材料和器件的專利申請概況進行了分析，折射出產業層面本征柔性電子技術研發總體態勢。第5章對柔性電子重點企業韓國三星和英國FlexEnable的發展布局進行了分析?？紤]到本征柔性電子是國際學術和工業界重點關注的新型前沿交叉學科，本書又是主要聚焦全球領域的前沿態勢，為了更好地滿足相關領域專業人員的閱讀習慣，本書在部分圖表中保留了英文的關鍵詞和論文標題，從國際和客觀的視角，幫助讀者更加準確地把握本征柔性電子學材料和器件的國際戰略布局、技術市場前景、研究領域發展態勢、專利技術研發態勢，以及重點企業發展布局。
本書的撰寫工作得到了國家科技圖書文獻中心（NSTL）領導和香山科學會議辦公室的大力支持，在此表示誠摯的感謝！劉細文、吳鳴、魯瑛和靳茜負責本書總體策劃、組織和統稿。NSTL成員單位中國科學院文獻情報中心和中國化工信息中心的吳鳴、魯瑛、顧方、肖甲宏、于宸、石立杰、李澤路利用文獻計量學的方法和情報分析工具，完成本書的撰寫。中國科學院化學研究所劉云圻院士、郭云龍研究員、趙志遠副研究員為本書的需求調研、內容及主題分類提供了寶貴建議和指導，李驍駿、劉凱、劉彥偉、史文康、王成彧、文巍、張卿菘、邵明超、魏曉芳、劉國才、陳金佯、張帆、朱志恒、匡俊華、李一帆、秦銘聰、朱明亮、潘志超、方苑丁、高文強、孟瑞芳、邊洋爽、馬超凡、楊昭、曹嫣嫣、邵志昊、張文慶提供了數據集精準的判讀和篩選。在此對上述參與本書撰寫的全體人員一并表示衷心感謝！
本征柔性電子學領域涉及基礎研究、研發應用和產業化融合協同一系列關鍵科學與技術復雜問題，鑒于數據信息采集范圍限制，以及信息分析能力等所限，書中難免存在不足之處，敬請相關領域專家和讀者批評指正。
 
郭云龍、趙志遠
2024年6月

數據來源與分析工具說明 001

第1章 柔性電子領域國際戰略布局 005
1.1　歐洲 006
1.1.1　歐洲柔性電子資助計劃 006
1.1.2　重要研發中心和企業 008
1.1.3　代表性行業協會 011
1.2　美國 013
1.2.1　美國柔性電子資助計劃 013
1.2.2　重要大學和研發企業 015
1.2.3　代表性行業協會 017
1.3　韓國 018
1.3.1　韓國柔性電子資助計劃 019
1.3.2　重要研究機構和研發企業 020
1.3.3　代表性行業協會 021
1.4　日本 022
1.4.1　日本柔性電子資助計劃 022
1.4.2　重要研究機構和研發企業 023
1.4.3　代表性技術聯盟和學會 024

第2章 本征柔性電子技術市場前景 026
2.1　柔性電子概述 027
2.2　柔性電子應用情況 031
2.3　柔性電子市場概況 033
2.3.1　全球柔性電子市場規模 033
2.3.2　中國柔性電子市場規模 036
2.3.3　柔性電子全球領先企業 037

第3章 本征柔性電子領域基礎研究態勢 040
3.1　材料 041
3.1.1　本征柔性電極材料 041
3.1.2　本征柔性介電和襯底材料 047
3.1.3　本征柔性聚合物半導體材料 061
3.2　器件 071
3.2.1　聚合物半導體晶體管 071
3.2.2　本征柔性聚合物半導體晶體管 079
3.2.3　本征柔性聚合物半導體顯示及電致發光器件 092
3.2.4　本征柔性聚合物半導體太陽能電池 103
3.2.5　本征柔性聚合物電子皮膚及生物傳感器 109
3.2.6　本征柔性聚合物集成電路 122
3.3　小結 132

第4章 柔性電子技術研發態勢 137
4.1　材料 138
4.1.1　柔性電極材料 138
4.1.2　柔性介電和襯底材料 145
4.1.3　柔性聚合物半導體材料 150
4.2　器件 159
4.2.1　聚合物半導體晶體管 159
4.2.2　柔性聚合物半導體晶體管 166
4.2.3　柔性聚合物半導體顯示及電致發光器件 173
4.2.4　柔性聚合物半導體太陽能電池 179
4.2.5　柔性聚合物電子皮膚和生物傳感器 186
4.2.6　柔性聚合物集成電路 193
4.3　小結 200

第5章 柔性電子重點企業發展布局 204
5.1　韓國三星 205
5.1.1　公司概述及發展歷程 205
5.1.2　公司相關產品信息 205
5.1.3　柔性電子材料全球專利申請及布局分析 208
5.1.4　小結 222
5.2　英國FlexEnable 223
5.2.1　公司概述及發展歷程 223
5.2.2　公司相關產品信息 224
5.2.3　柔性電子材料全球專利申請及布局分析 226
5.2.4　小結 233

參考文獻 235